激光测厚仪在半导体器件工艺中的应用
激光测厚仪是一种根据物理光学原理测量薄膜厚度和折射率的仪器。它的特点是能测很薄的膜（可达10埃）测量精度很高（误差小于±10埃）,测量过程对样品无损坏,并且能同时测定膜的厚度和折射率。 国外,近十多年来,激光法有了不少进展。近几年来,我国也开展了这方面的工作。
日本半导体材料用非接触式测厚仪设备翱窜鲍惭础22
＜用途＞
半导体用ウエハー（各种材料）シリコン厂颈.骋补础蝉ガリウム砒素等、ガラス?金属?化合物等の高精度非接触厚さ测定（非接触厚み测定）
＜特徴＞
１．エアー背圧方式 により非接触厚さ测定（非接触厚み测定）が可能が可能で キズ?コンタミ等のダメージを与えない
２．膜付?色艶等 の材质依存がなく简単に高精度の非接触厚さ测定（非接触厚み测定）が可能
３．水濡れ状态 での高精度の非接触厚さ测定（非接触厚み测定）が可能
４．镜面?透明?半透明 でも 问题无く、高精度の非接触厚さ测定（非接触厚み测定）が可能
５．上下の测定ノズルで测定 する為 被测定物の "ソリ" による浮き上がりに
影響されにくく "厚さ" を正確に測定できます。
（オプションにて "ソリ" 测定も可 (*1) ）
６．操作が简単 なので测定や校正(*2)が非常に简単に行なえます
＜测定原理＞
上下の测定ノズルの背圧を精密に管理してノズルと测定対象物の隙间を一定になる様にノズルを位置决めし、予め基準ゲージで校正してある値と比较演算処理を行い测定対象物の厚さを精密に求めることができます。
＜性能＞
分解能 0.1μｍ
繰返し精度 10回繰返し连続测定时の标準偏差(1σ) 0.3μｍ以下
測定範囲 ｍａｘ．10ｍｍ (*3)
供給?????? 電源 AC100V 50/60Hz 3A
クリーンエアー 0.4MPa 20NL/min. (*4)
