半导体芯片的粘合强度检测设备
通过简单地改变称重天美大象果冻星空的安装方向,就可以与这一单元进行从拉、剥、推到共享测试的处理。
采用高精度微型步进电机,从超低速范围到高速均可稳定测量。
测量后即刻的负载波动图可通过专用数据处理软件自动导入。
通过安装可选的加热台,可以在加热状态下进行测量。
我们还提供与待测物体相匹配的 CCD 相机和显微镜等观察选项。
可提供与工件和测量内容相匹配的夹具和工具等定制产物。
粘合测试仪 (SS-30WD) 测量示例 (PDF / 0.17M) |
剥离试验
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