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半导体芯片的粘合强度检测设备

发布时间:2021-12-16 点击量:994

半导体芯片的粘合强度检测设备

该设备是一种多类型强度测试仪,可以准确测量拉线、模具剪切、剥离强度测量等各种强度。

摆特征闭
  • 通过简单地改变称重天美大象果冻星空的安装方向,就可以与这一单元进行从拉、剥、推到共享测试的处理。

  • 采用高精度微型步进电机,从超低速范围到高速均可稳定测量。

  • 测量后即刻的负载波动图可通过专用数据处理软件自动导入。

  • 通过安装可选的加热台,可以在加热状态下进行测量。

  • 我们还提供与待测物体相匹配的 CCD 相机和显微镜等观察选项。

  • 可提供与工件和测量内容相匹配的夹具和工具等定制产物。

主要用途