无需助焊剂的超声波焊接技术
超声波焊接装置 Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528
超声波焊接设备 Sunbonder 通过超声波实现无助焊剂焊接。
通过与一个可以附着在玻璃上的特殊焊料“颁别谤补蝉辞濒锄补"相结合，可以对难以焊接的材料进行焊接。
超声波的空化效应破坏了氧化膜。
同时，它还能去除气泡，促进焊料的“润湿"，始终可以进行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洁过程，无需担心无法*去除的残留物。
此外，其粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成具有优异气密性、耐候性、防潮性和导电性的优质粘合机制。
紧凑型手持式超声波焊接设备，可轻松引入各种工作环境。
无助焊剂
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实现无助焊剂焊接。无需清洁过程，无需担心残留物。
与难焊料
兼容
可以焊接传统方法难以焊接的玻璃、陶瓷和铝等难以焊接的材料。
符合 Rohs 标准
USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 标准的产物。（* 不支持 USM-528）请在此处查看未使用证书。
海外通信
支持础颁100痴至240痴，可在海外使用。我们会在订购时询问您所需的电源电压，并在发货前进行调整。
三种类型的 USM 系列中的每一种都具有不同的可焊接区域（前端直径）。
前端直径
φ1.0-4.0尘尘
前端直径
φ10.00尘尘
前端直径
50 x 10 毫米
