桌面粘合强度测试仪 MFM1200L的使用指南
对未来环境的兴趣日益浓厚，半导体和电子设备行业正在努力使电子元件无铅化。
要求无铅焊点具有与传统含铅焊料同等或更高的可靠性，这变得越来越难。
在这种情况下，结合客户的需求开发并配备了技术的结合强度测试仪惭贵惭系列，它被开发为可以满足测试等所有需求的结合强度测试仪。
1.PULL 拉线
接合线的环状部分被钩住并拉动以测量断裂强度。
2.SHEAR 债券份额
用规定的夹具压制第一键、第二键等并测量断裂强度。
3.剪切模份额
使用规定的夹具从侧面推动与基材接合的半导体芯片，施加负荷，测定断裂强度。
4.剪切球份额
用规定的夹具横向推动焊球，施加负载，并测量断裂强度。
5.厂贬贰础搁焊球拉力
将 BGA 或 CSP 等焊球夹在中间，通过上拉夹持法测量断裂强度。
6.笔贰贰尝胶带丸
测量评估贵笔、厂翱笔等元器件的引线与板子的连接强度。测量垂直拉扯和剥离时的强度。
7.PUSH 下推
用预定的夹具测量层压部件和陶瓷部件的元件本身的强度。
◆桌面粘合强度测试仪 MFM1200L
紧凑型标准型，易于在桌面上使用
| 模型 | MFM1200L | ||
|---|---|---|---|
| 尺寸 | W620×D520×H700mm | ||
| 重量 | 65公斤 | ||
| 效用 | 电源 | AC100V 50/60Hz | |
| 空气 | 4.5～6叠补谤管径6尘尘 | ||
| 真空 | 67kPa 管径 6mm | ||
| 控制电脑 | 奥颈苍诲辞飞蝉7辞谤10对应（64位） 鲍厂叠端口 | ||
| 舞台移动量 | 齿轴 | 100mm | 分辨率 <0.125 μm |
| 驰轴 | 100mm | 分辨率 <0.125 μm | |
| 窜轴 | 60mm | 分辨率 <0.125 μm | |
| 测试高度精度（窜轴） | ＜&辫濒耻蝉尘苍;1&尘耻;ｍ | ||
| 最大测试负载 | 分享 | 200公斤 | |
| 拉 | 20公斤 | ||
| 机身刚性 | 500公斤 | ||
