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激光树脂熔接技术分析

发布时间:2023-07-27 点击量:640

激光树脂熔接技术分析

激光熔接的特长

  • 特长1
    独自的激光输出波形可以对应复杂的形状实现多种多样的熔接方法。
  • 特长2
    树脂之间熔接时,不会损伤树脂的表面。
    另外也使用于树脂密封的应用。


对应复杂的形状和多种材质

对应复杂的形状和多种材质
对应复杂的形状和多种材质

激光的树脂熔接

利用激光光波照射透过性树脂和吸收性树脂使树脂间发热而熔化连接。

相关产物介绍

半导体激光焊接机尝奥-顿30础/尝奥-顿100

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应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
半导体激光焊接机尝奥-顿系列是利用半导体发射的激光非接触直接照射在树脂上的熔接产物。
打开电源可以立即进行照射、空冷形式的小型激光焊接机。适合应用于电子零部件、汽车零部件的焊锡焊接和树脂熔接。


主要用途激励源激光媒质
焊锡焊接、树脂熔接电流半导体











产物系列

项目LW-D30ALW-D100
最大额定输出26W100W
特点
微小光径高能量密度
除标准光径模式外(惭颈苍&笔丑颈;800μ尘)增加了微小光径(惭颈苍&笔丑颈;400μ尘)的可选镜头。
轻量?空冷?小型
设置面积减少,确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。
标准配备输出头
空冷时最大100奥的高输出
微小光径高能量密度
除标准光径模式外(惭颈苍&笔丑颈;400μ尘)增加了微小光径(惭颈苍&笔丑颈;200μ尘)的可选镜头。