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半导体制造车间对温湿度的控制及露点设备推荐

发布时间:2023-10-21 点击量:627

半导体制造车间对温湿度的控制及露点设备推荐

在半导体制造中,水一直是影响较大的污染物之一,统计显示,不符合工况要求的水分造成的损失占损失的 25%。为避免产物质量和产量出现问题,在半导体制造过程中必须尤为谨慎地监测湿度和温度水平。如湿度是硅晶圆生产过程中关键的因素,如果空气太干燥,静电就会成为问题。

半导体、微电路和微芯片制造需要在制造/加工区域保持非常精确的条件。用于半导体组装或加工的元件通常具有吸湿性,因此极易受到高湿度条件的影响。

吸湿成分可以导致:


  • 电路点腐蚀

  • 半导体组装的操作故障

  • 光刻胶附着力不当

  • 微芯片电路表面结露。


组装领域:在半导体和集成电路的生产过程中,过多的水分会对键合过程产生不利影响并增加缺陷。称为光致抗蚀剂的光敏聚合物化合物用于掩盖蚀刻过程中的电路线。由于它们的吸湿性,它们会吸收水分,导致微观电路线被切断或桥接,从而导致电路故障。


晶圆制造区域:在晶圆制造过程中,旋转器将显影剂喷射到晶圆表面,使晶圆上的溶剂迅速蒸发,从而冷却晶圆表面。这导致空气中的水蒸气凝结在晶片表面上。晶圆上多余的水会导致显影剂的特性发生变化。抗蚀剂还会吸收水分,导致聚合物膨胀。将相对湿度控制在 30% 可以消除将晶圆表面冷却至晶圆表面周围空气露点以下的可能性,从而防止故障和损坏。

光刻室:光刻室的条件需要保持在 20% 至 35% RH 之间,温度约为 700°F。过多的水分会导致二氧化硅吸收水分,导致光刻胶粘附不当,从而导致应力断裂和表面缺陷。

真空抽气速度更快:如果湿度较高,低温泵等真空设备的运行会因水蒸气负荷较大而减慢。如果 RH 水平能够维持在 30-35% 左右,则可大大降低,从而提高批处理速度。。

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TK-100 在线露点仪的天美大象果冻星空,采用的是 静电容量式原理。 

当水分子被夹在两个导电层之间的多孔绝缘层 吸收时,上导电层与下导电层之间的电容将会 产生变化。 

该电容量通过天美大象果冻星空内部电路被线性的转换为露点 的模拟信号。 吸湿水分的绝缘层厚度为 0.5 μm 以下,上层导电金属层厚度为 0.1 μm 以下,即使少量 水分的吸附也可迅速反应。 

拥有如此薄度的同时,天美大象果冻星空仍保持优秀的强韧及耐久性。

■&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;静电容式露点仪

■   测量范围:-100~20℃dp

■   精度:±2℃dp

■   短交货期

用途:手套箱中的露点管理、干燥机露点检查、热处理炉内大气管理、电池,半导体,洁净室和干室露点管理、气体纯度管理、天然气水分管理、半导体制造设备、有机贰尝制造。

采用先进的天美大象果冻星空技术

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应用:半导体、液晶、电池、电子行业