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适用于60系列 半导体工艺产物特点分析

发布时间:2023-11-21 点击量:445

适用于60系列 半导体工艺产物特点分析

介绍贵濒辞飞别濒株式会社的各种产物,包括多年来受到半导体行业和其他行业好评的“氟树脂接头"。

60年代
适用于60系列
半导体工艺

可提供专用夹具
?高性能扩口型接头
?优异的液体置换特性
?用途:涂布机、显影机

特征

采用国内的喇叭形密封方式。本体和螺母形状均具有的结构,接近地满足客户的要求:清洁安全、不积液、不泄漏、无需重新拧紧,性能配备。非常适合防止 CMP 浆料结块、光刻胶起泡和胶凝以及蚀刻和剥离溶液泄漏。

  • 高性能火炬配件

  • 本体前端及螺母内部进行锥度加工的结构

  • 显着改善液体替代特性

  • 准备两种类型的施工方法:冷火炬和热火炬。

  • 最高工作温度:100℃

  • 适用管材尺寸: φ3mm 至 φ25mm、φ1/8″ 至 φ1″

相关工具

扩管时需要特殊工具。有两种施工方法:“冷"和“热"。

?冷喇叭口:在室温下执行的安装方法(杠杆式)
?热喇叭口:在加热条件下执行的安装方法(杠杆式、手持式)

“专用工具"有两种类型:

?杠杆式:杠杆式夹具将杠杆原理应用于扩口管,因此任何人都可以轻松且均匀地扩口管。
?手持式:热火炬施工专用的手持式夹具。用热风枪加热管子,使管子张开。
适用于管道长度较短和工作区域较少的情况。