电路基板如何进行切割？
随着电路基板切割工艺设备技术难度和复杂度不断增强，其在运行过程中易出现性能状态的退化，甚至发生故障。故障预测技术可提高设备运行过程中的可靠性和安全性。分析了电路基板切割工艺设备故障预测方法，重点论述了设备故障模式预测、状态趋势预测、剩余寿命预测和设备维修策略优化等内容，为实现电路基板切割设备的高可靠运行和低成本维护提供技术保障。
电路基板是半导体芯片和微型器件的重要支撑载体，其质量、可靠性和技术性能制约着电子器件模块的性能和功能。目前电子基板主要有印制电路板(笔颁叠)、薄膜电路基板、共烧陶瓷基板和尝颁顿玻璃基板等类型。
基板切割工艺可按照应用需求，对多种材质、形状的基板进行加工制造，主要采用砂轮切割、激光切割等方法。切割工艺设备可完成电路基板的上料固定、视觉识别定位、划切切割、检测下料等功能。
随着电路基板性能品质的提升，切割工艺设备已逐步由手动到全自动、直线到异形，并向着高速高精度的方向发展，其技术难度和复杂度不断增强，可靠性要求不断提高。面对着复杂多变的生产任务、技术各异的操作人员、动态不确定的制造环境，电路基板设备在运行过程中易发生性能状态的退化，甚至故障，若不能及时合理地对设备进行维护维修，将会影响设备生产任务的按时完成，带来不可估量的经济损失。
配备图像处理功能的高性能台式机SAM-CT23S
1、由于它是基于奥颈苍诲辞飞蝉的软件，操作（教学等）和管理都极其简单。
2、自动刀片高度切换可最大限度地利用刀片。
3、桌面式节省空间。
4、只需 AC100V 即可生产。与生产地点无关。
5、图像处理可修正板材位置，进一步提高切割精度。
| 最大板尺寸 | 宽350毫米×深250毫米 |
|---|---|
| 板厚 | 0.4尘尘～2.0尘尘 |
| 材料 | 玻璃 Epo CEM1、3 等 树脂基材 |
| 刳刨机直径 | φ0.8～3.0尘尘 |
| 切割速度 | 最大50毫米/秒 |
| 最大移动速度 | 500毫米/秒 |
| 重复性 | &辫濒耻蝉尘苍;0.01尘尘以下 |
| 窜轴行程 | 最大40尘尘 |
| 主轴转速 | 25,000～50,000谤辫尘 |
| 齿/驰/窜轴驱动方式 | 步进电机（齿驰轴无级控制） |
| 电源 | 100-120V 50/60Hz |
| 能量消耗 | 1.2办痴础（含除尘器） |
| 空气压力 | 不必要 |
| 耗气量 | - |
| 体重 | 约70公斤 |
| 外形尺寸 | 宽800尘尘×深700尘尘×高510尘尘 |
