芯片制造中薄膜厚度怎么测量？
在半导体制造业中，薄膜的厚度对器件的性能和质量有重要影响。在制造过程中，晶圆要进行多次各种材质的薄膜沉积，因此薄膜的厚度及其性质（如折射率和消光系数）需要准确地确定，以确保每一道工艺均满足设计规定。光学薄膜测量设备的光谱测量方式主要分为椭圆偏振和垂直反射两种。在椭圆偏振方式下，光源发出的光经由起偏器、光学聚焦系统，以一定的角度入射圆片，经过表面膜层和硅衬底反射的光学系统和起偏器，由光谱仪接受。通过对膜厚和薄膜光学常数等变量进行回归迭代逼近，使计算光谱和实测光谱吻合，最终所得到的迭代值即为所测薄膜的厚度和光学常数。
垂直反射式测量得到的只是圆片表面的垂直反射光谱，不包含偏振光的位相变化的信息，且必须通过与事先在标准裸圆片上测得的反射光谱对比才能得到样品的垂直反射率。垂直反射式测量相比椭圆偏振式测量，灵敏度要更低，主要用于较厚薄膜和单层膜的厚度测量。
| 模型 | TOF-4R05 |
|---|---|
| 测量方法 | 接触式/线性规/夹紧方式 |
| 测量目标 | 薄膜、片材 |
| 测量原理 | 线性规/夹紧法 |
轻松快速的离线厚度测量
测量数据实时显示在屏幕上
测量数据还可以自动保存到您的计算机中。
由于测量是自动进行的，因此测量数据不存在个体差异。
雷达图也可用于调整吹塑薄膜。
由于采用夹层法进行测量，因此即使是有卷曲等的厚纸也可以测量。
| 测量厚度 | 0.03～3尘尘 |
|---|---|
| 测量长度 | 10～10000尘尘 |
| 测量间距 | 1毫米词 |
| 最小显示值 | 0.5微米 |
| 测量压力 | 0.6±0.1N |
| 电源电压 | AC100~240V 50/60Hz |
| 工作温度限制 | 5～40℃ |
| 湿度 | 35-80%（无冷凝） |
| 能量消耗 | 50 VA（不包括电脑） |
| 选项 | ?卷纸打印机输出功能 ?0.1尘尘间距测量功能 ?连续测量功能 ?各专用探头 ?图像转印功能 ?压纸机构 ?输送速度显示 |
