日本厂惭罢实验样品用超声波分散机鲍贬-150 它是一种应用超声波原理的设备。它产生大振幅为40μm的强大超声波，以分散，乳化，搅拌，压碎，混合等。
日本sasaki koki半导体玻璃用非接触式测厚仪OZUMA2 通过空气背压法可以进行非接触式测厚（非接触式测厚），不会造成划痕和污染等损坏。不依赖于薄膜和颜色光泽等材料，可以轻松进行高精度的非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）。
日本sasaki koki半导体晶体非接触式测厚仪OZUMA22 OZUMA 更新了用于半导体晶片（Si 硅晶片、GaAs、砷化镓 Ga）、砷（As）、玻璃、金属等的高精度非接触式厚度测量装置（非接触式厚度测量装置） . 非接触式测厚仪OZUMA22用于控制半导体晶片（Si硅晶片、GaAs、镓（Ga）砷（As））在背面抛光过程中，或在每个制造过程中的厚度（厚度）。可用于（厚度）控制的非接触式测量。
日本olympus磁性测厚仪Magna-Mike 8600 玛格纳-麦克8600是一个简单的磁性测厚仪，可以重复地测量非磁性材料以高准确度的壁厚。操作非常简单，小球或盘称为目标材料，电线，放置在或在测量对象一侧上，通过在接触与磁性探测从相反侧你扫描，以夹住工件。使用霍尔效应测量探针和靶材料，并实时显示一个大的显示器上的测量值之间的距离的天美大象果冻星空。
