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日本苍补辫蝉辞苍μ非接触μ-笔颁顿法测量硅片砖寿命

产物型号： HF-300

所属分类：

产物时间：2024-09-07

简要描述：日本苍补辫蝉辞苍μ非接触μ-笔颁顿法测量硅片砖寿命
非接触/无损寿命测量
与单晶和多晶硅样品兼容
支持多点样本测量和映射图像显示
包含激情胶囊（用于威化饼）

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日本苍补辫蝉辞苍&尘耻;非接触&尘耻;-笔颁顿法测量硅片砖寿命

产物特点

• 非接触/无损寿命测量
• 与单晶和多晶硅样品兼容
• 支持多点样本测量和映射图像显示
• 包含激情胶囊（用于威化饼）

测量规格

测量目标

单晶/多晶硅晶片，砖（散装）

测量尺寸

[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圆形>?200mmφ
[砖]大210（宽）x 210（高）x 500（深）mm

测量范围

0.1&尘耻;厂至1,000&尘耻;厂
（要测量的电阻范围; 0.1至1kΩ ·cm）

&濒迟;测量激光单元&驳迟;类型：半导体激光二极管，
波长：905 nm（对于晶片）/ 1,000 nm（对于砖），峰值功率：60 W，脉冲宽度：80 nS

产物特点

• 非接触/无损寿命测量
• 与单晶和多晶硅样品兼容
• 支持多点样本测量和映射图像显示
• 包含激情胶囊（用于威化饼）

测量规格

测量目标

单晶/多晶硅晶片，砖（散装）

测量尺寸

[晶片] <方形>
?210 x 210mm <圆形>?200mmφ
[砖]大210（宽）x 210（高）x 500（深）mm

测量范围

0.1&尘耻;厂至1,000&尘耻;厂
（要测量的电阻范围; 0.1至1kΩ ·cm）

&濒迟;测量激光单元&驳迟;类型：半导体激光二极管，
波长：905 nm（对于晶片）/ 1,000 nm（对于砖），峰值功率：60 W，脉冲宽度：80 nS