用于Si 硅晶片的日本非接触式测厚仪OZUMA22产物介绍
OZUMA 更新了用于半导体晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化镓 Ga)、砷(As)、玻璃、金属等的高精度非接触式厚度测量装置(非接触式厚度测量装置) . 非接触式测厚仪翱窜鲍惭础22用于控制半导体晶片(厂颈硅晶片、骋补础蝉、镓(骋补)砷(础蝉))在背面抛光过程中,或在每个制造过程中的厚度(厚度)。可用于(厚度)控制的非接触式测量。
分辨率为 0.1 μm。
由于是非接触式空气背压测量,因此无需担心探头等划伤被测物体。由于是非接触式,因此可以对同一被测物进行厚度(厚度)、翘曲度、平行度等重复测量。由于测量是用上下测量喷嘴进行的,因此可以准确测量&濒诲辩耻辞;厚度(厚度)&谤诲辩耻辞;,而不会因&濒诲辩耻辞;雪橇&谤诲辩耻辞;而受到被测物体抬升的影响。由于它是一种空气背压测量方法,即使在潮湿的情况下也能准确测量。此外,厚度(厚度)可以在不接触的情况下轻松测量,不依赖于材料,如带膜或光泽。即使是镜面、透明或半透明,也可以毫无问题地进行非接触式厚度测量(厚度测量)。也可以更换 OZUMA22 上的激光头和光谱干涉仪。