用于半导体晶片检测的日本非接触式厚度测量仪 OZUMA CL
半导体晶片（厂颈硅晶片、骋补础蝉、砷化镓骋补）、砷（础蝉）、玻璃、金属等。它是。OZUMA CL 非接触式厚度测量装置用于半导体晶片（Si 硅晶片、GaAs、镓 (Ga) 砷 (As)）背面抛光工艺或每个制造工艺中的厚度（厚度）控制。可用于晶圆（厚度）控制的非接触式测量。
分辨率为 0.01 μm。
由于是激光非接触方式&苍产蝉辫;，因此无需担心探针等划伤被测物体。由于是非接触式，因此可以对同一被测物进行厚度（厚度）、翘曲度、平行度等重复测量。由于激光传感头上下相对放置，因此可以准确测量厚度，而不受被测物体&濒诲辩耻辞;滑行&谤诲辩耻辞;引起的抬升的影响。
除了气压，我们还制造油压、水压等单元，各种定制测量仪器（空气、激光、光谱干涉仪、图像等）和试验机（振动、冲击、耐久性等）。 . 如果您想自动化人们目前正在做的工作，我们也期待收到您的来信。
